產(chǎn)品概述及特點(diǎn)：采用進(jìn)口感壓芯片；選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償；高精度和高穩(wěn)定性集成電路；超低功耗設(shè)計(jì)，待機(jī)電流小于60uA，工作電流1.5mA，供電3VDC- 5VDC；全封焊結(jié)構(gòu)、抗沖擊、耐疲勞、可靠性高；結(jié)構(gòu)小，外徑最小可達(dá)26mm
產(chǎn)品應(yīng)用：液壓及氣動控制系統(tǒng)；石化、環(huán)保、空氣壓縮；樓宇自動化、恒壓供水供氣供風(fēng)系統(tǒng)；工業(yè)過程檢測與控制；實(shí)驗(yàn)室壓力校驗(yàn)；城市管網(wǎng)、油田管道、大小型水電站的壓力網(wǎng)絡(luò)組 態(tài)采集等
產(chǎn)品主要參數(shù)：
被測介質(zhì)： 氣體、液體及蒸氣（弱腐蝕性）
壓力類型： 表壓，差壓，絕壓
量 程： -100KPa～-1000Pa～-100Pa-0～100Pa～1000Pa～0.6Mpa～60 Mpa間任意可選（量小量程為100Pa,量大量程為60MPa）
輸 出： TTL電平數(shù)字信號，波特率: 9600bps ，無奇偶校驗(yàn)，8位數(shù)據(jù)，一位停止位 符合標(biāo)準(zhǔn)的MODBUS-RTU 定義
二、產(chǎn)品概述
A、采用進(jìn)口感壓芯片，選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償
B、超低功耗工作，待機(jī)電流最小50uA，采集電流小于2mA
D、全封焊結(jié)構(gòu)、抗沖擊、耐疲勞、可靠性高；
E、結(jié)構(gòu)小，外徑最小可達(dá)26mm；
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