壓力傳感器芯片簡介

西安云儀提供一種新型微壓力傳感器芯片，它包括有單晶硅片、基底玻璃和四個力敏電阻，所述單晶硅片正面設(shè)置有凸梁，四個所述力敏電阻分別設(shè)置在所述凸梁上；所述單晶硅片背面開設(shè)有凹槽，所述凹槽槽底設(shè)置有不少于兩個背島；所述凸梁對應(yīng)所述凹槽所在位置設(shè)置；所述單晶硅片背面的凹槽四周形成一個邊框，所述邊框與所述基底玻璃鍵合封裝在一起。壓力傳感器芯片通過島梁一體的芯片設(shè)計，不僅避免了芯片在較大壓力下大的形變量，同時還起到了很好的應(yīng)力集中的效果，提高了靈敏度、線性度和抗過載能力，解決了一般平膜結(jié)構(gòu)芯片靈敏度低和抗過載能力差的問題；壓力傳感器芯片能感受0—200Pa的微壓力，具有很好的經(jīng)濟效益和社會效益。
壓力傳感器品牌云儀儀器，期待與您合作。